（000725）发布公告，公司举行了投资者交流活动，参会的投资机构超过二百家。公司董事长及多位高管参与了此次活动，分享了LCD与显示器件、钙钛矿、玻璃基封装载板及光互连相关应用的行业趋势、业务进展及未来业务规划。
在钙钛矿方面，公司研发平台效率不断突破，手套箱效率记录达27.94%。公司计划在黑龙江、新疆和宁夏开展极致条件实证测试，未来将重点开拓室内弱光应用、车载光伏等市场。玻璃基封装载板业务方面，公司已实现全流程工艺拉通，并在2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发。光互连领域，随着AI集群规模扩张，光互连技术需求提升，公司将加快相关应用技术攻关。
此外，公司与康宁的合作已进入实质性阶段，双方将共同提升玻璃基封装载板及光互连的制造能力，并探索未来能源应用新市场机遇。董事长在问答环节中表示，公司将持续关注资本市场，并已明确未来三年股东回报规划。